华为手机与汽车销量连续火爆，推动下游芯片需要慢慢回暖，海内晶圆厂自立可控顺遂推动，半导体进步前辈装备不停冲破，连续保举中芯中国和半导体装备财产链。

　　华为手机发卖 火爆、华为新M7 汽车定单超5 万辆。手机：华为手机销量逐周爬升，按照BCI 数据，自华为手机8 月29 日上线.2 万部，周销量占比为21 年于今最高数值。据界面信息数据，华为2024年智妙手机大幅上修。汽车：10 月6 日，AITO 汽车公布发表最新战报：问界新M7 日大定定单量冲破7000 台，前一日为35000 台，自9 月12 日出售至10 月6 日海德体育官方网，该车累计定单跨越5 万台。后续华为还将在11 月发表首款轿车智界S7，4Q23 发表问界M9，进一步结构智车墟市。华为产物发卖火爆将推动下游芯片需要慢慢上升。

　　2023 年1* 月份华夏光刻机入口额同比高增。按照集微网和华夏海关总署数据，2022 年我国光刻机入口总数39.63 亿美圆，从荷兰入口额25.48 亿美圆，占比64.3%。2023 年1* 月份亚博登陆手机app，从荷兰入口额为25.86 亿美圆，同比增加64.8%，跨越了阿斯麦此前对华夏地域发卖额整年的预期。7 月份入口额为6.26 亿美圆，同比增加近8 倍。荷兰当局最新的光刻机禁令行将在9 月1 日正式实行，而近几个月海内企业光刻机入口额同比高增，将满意部门产能需要。

　　海内晶圆厂自立可控顺遂推动，半导体进步前辈装备不停冲破。按照新浪财经和韩国媒介Dregular 数据，华夏半导体装备国产化率已在两年内翻倍，进步到了40%以上。半导体装备关头工艺与手艺不停获得后进展，按照拓荆科技半年报，其PECVD 通用介质薄膜资料和进步前辈介质薄膜资料均已告竣财产化利用；其PECVD（NF*00H）型号装备已告竣财产化利用；按照中科飞测半年报，其无图形晶圆缺点检测装备已笼盖2Xnm 及以上需要，1Xnm 工艺节点装备研发停顿顺遂；按照中微公司半年报，其超高妙宽比掩膜（≥40:1）和超高妙宽比介质刻蚀(≥60:1)均已开揭示场考证；按照芯源微半年报，其淹没式涂胶显影机客户端导入停顿杰出，超低温烘烤Bcurve 装备已告竣客户反复定单。保举海内晶圆代工龙头中芯中国；半导体装备：拓荆科技、中微公司、朔方华创、芯源微、广立微；半导体装备零零件：富创紧密。